基于膏体-多介质协同充填的高地应力环境低成本采矿方法

公开(公告)号: 
CN111485883B
申请号: 
CN202010364814.9
申请日: 
2020-04-30
发明人: 
程海勇
刘津
张小强
吴顺川
张光
张化进
朱加琦
公开日期: 
2021-07-23
所属会员单位: 
昆明理工大学
专利类型: 
发明授权