一种低维半导体薄膜制备用摊平结构

公开(公告)号: 
CN217229662U
申请号: 
CN202220135734.0
申请日: 
2022-01-18
发明人: 
舒启江
陈蕾
杨林静
王月阳
何振宇
公开日期: 
2022-08-19
所属会员单位: 
云南中医药大学
专利类型: 
实用新型