一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN114559179A

申请号: 

CN202210337678.3

申请日: 

2022-03-31

发明人: 

高鹏

李磊

李才巨

易建宏

董廷昊

公开日期: 

2022-05-31

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查