一种自组装微纳结构Cu-Ag纳米颗粒的制备方法

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN114799195A

申请号: 

CN202210234825.4

申请日: 

2022-03-10

发明人: 

孙淑红

廖仕超

刘金坤

朱艳

陈方淑

沈韬

公开日期: 

2022-07-29

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查