同时对多元电接触合金导电率和硬度进行优化的设计方法

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN114580272A

申请号: 

CN202210139501.2

申请日: 

2022-02-16

发明人: 

方继恒

谢明

金青林

杨有才

胡洁琼

张吉明

陈永泰

马洪伟

赵上强

毕亚男

段云昭

李爱坤

陈松

王塞北

张巧

杨平

公开日期: 

2022-06-03

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查