一种功能化介孔二氧化硅低共熔水凝胶体系的制备方法及应用

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN115006544A

申请号: 

CN202210088467.0

申请日: 

2022-01-25

发明人: 

王承潇

李明键

崔秀明

杨野

公开日期: 

2022-09-06

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

公布