一种介孔纳米材料的制备方法及应用

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN114949205A

申请号: 

CN202111372666.6

申请日: 

2021-11-18

发明人: 

王承潇

孙丽晶

赵志远

王丽云

曹玉标

李明键

王进宝

公开日期: 

2022-08-30

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

公布