一种低银系Sn-Ag-Cu无铅焊料及其制备方法

公开(公告)号: 
CN113857713A
申请号: 
CN202111081770.X
申请日: 
2021-09-15
发明人: 
李才巨
杨娇娇
周广吉
邢辕
郭绍雄
张家涛
易健宏
公开日期: 
2021-12-31
所属会员单位: 
昆明理工大学
专利类型: 
发明公布