一种MMC五电平半桥反串联子模块FLHASM拓扑结构

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN113193774A

申请号: 

CN202110503856.0

申请日: 

2021-05-10

发明人: 

束洪春

王文韬

江耀曦

邵宗学

包广皎

田鑫萃

公开日期: 

2021-07-30

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查