一种下向水平分层进路式充填体强度设计模型的构建方法

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN113326548B

申请号: 

CN202110501845.9

申请日: 

2021-05-08

发明人: 

王俊

乔登攀

李广涛

谢锦程

杨天雨

黄飞

公开日期: 

2022-07-05

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明授权

法律状态: 

授权