铜催化刻蚀硅片刻蚀液用添加剂、刻蚀体系及刻蚀方法

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN113292999A

申请号: 

CN202110459517.7

申请日: 

2021-04-27

发明人: 

李绍元

洪世豪

马文会

吕国强

于洁

万小涵

公开日期: 

2021-08-24

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查