一种泡沫铜/环氧树脂电子封装材料及其制备方法

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN113024998A

申请号: 

CN202110380172.6

申请日: 

2021-04-09

发明人: 

刘意春

张旭

李凤仙

陶静梅

李才巨

易健宏

公开日期: 

2021-06-25

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查