一种内嵌金属纳米颗粒的多孔硅复合粉体

发布于 2023-02-22 09:27

公开（公告）号: 

CN112952068B

申请号: 

CN202110364058.4

申请日: 

2021-04-03

发明人: 

周蕾

蔡晓兰

杨长江

王磊

潘文豪

岳有成

公开日期: 

2022-06-21

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明授权

法律状态: 

授权