一种介孔二氧化硅纳米颗粒经皮递送低共熔体系制备方法

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN113149023A

申请号: 

CN202110267492.0

申请日: 

2021-03-11

发明人: 

王承潇

赵志远

李明键

曹玉标

王丽云

公开日期: 

2021-07-23

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查