基于感应悬浮区熔的钢基藕状多孔材料的制备方法

公开(公告)号: 
CN112941401A
申请号: 
CN202110247696.8
申请日: 
2021-03-06
发明人: 
金青林
刘沉
公开日期: 
2021-06-11
所属会员单位: 
昆明理工大学
专利类型: 
发明公布