一种硅片切割废料回收制备高纯硅的方法

公开(公告)号: 
CN113023732A
申请号: 
CN202110244826.2
申请日: 
2021-03-05
发明人: 
马文会
杨时聪
魏奎先
邓小聪
公开日期: 
2021-06-25
所属会员单位: 
昆明理工大学
专利类型: 
发明公布