一种微米级包银锡导电颗粒的制备方法及应用

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN112735670A

申请号: 

CN202011492977.1

申请日: 

2020-12-16

发明人: 

甘国友

张温华

李俊鹏

余向磊

汤显杰

程君华

张家敏

杜景红

严继康

易健宏

公开日期: 

2021-04-30

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查