一种用于电力电子元器件的封装基板

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN213880698U

申请号: 

CN202022741174.7

申请日: 

2020-11-24

发明人: 

杨家栋

何梦溪

蒋悦

陈鹏宇

公开日期: 

2021-08-03

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

实用新型

法律状态: 

授权