一种碳包覆硅纳米颗粒及其制备方法、应用

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN112234173A

申请号: 

CN202011097905.7

申请日: 

2020-10-14

发明人: 

梁风

张达

杨泻铖

马文会

杨斌

戴永年

公开日期: 

2021-01-15

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查