一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品

公开(公告)号: 
CN112281019B
申请号: 
CN202011089732.4
申请日: 
2020-10-13
发明人: 
刘意春
陈雅芝
汪从珍
李凤仙
陶静梅
李才巨
鲍瑞
方东
易健宏
公开日期: 
2022-05-24
所属会员单位: 
昆明理工大学
专利类型: 
发明授权