一种便携式半导体物理降温冷敷袋

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN213758889U

申请号: 

CN202021998887.5

申请日: 

2020-09-14

发明人: 

吕国强

华俊森

马文会

谭卫川

李太

李绍元

公开日期: 

2021-07-23

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

实用新型

法律状态: 

授权