一种硅片切割废料的球团化方法

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN111807369A

申请号: 

CN202010703832.5

申请日: 

2020-07-21

发明人: 

魏奎先

杨时聪

马文会

吕国强

伍继君

李绍元

公开日期: 

2020-10-23

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明公布

法律状态: 

实质审查