一种硅片切割废料微负压下熔炼的方法

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN111792647B

申请号: 

CN202010705503.4

申请日: 

2020-07-21

发明人: 

魏奎先

杨时聪

马文会

万小涵

李绍元

伍继君

公开日期: 

2021-09-10

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

发明授权

法律状态: 

授权