一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜

发布于 2023-02-22 09:28

公开（公告）号: 

CN212609552U

申请号: 

CN202021442683.3

申请日: 

2020-07-21

发明人: 

方青

胡鹤鸣

邵瑶

张馨丹

顾苗苗

陈华

陈晓峰

公开日期: 

2021-02-26

所属会员单位: 

昆明理工大学

专利类型: 

实用新型

法律状态: 

授权